本产品为单组份，低温快速热固化改良型环氧树脂胶黏剂。能在较低温度、极短的时间内，在多种不同内型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性。

产品应用点：适用于低温固化制程，主要用于粘接热敏感元器件、适用于记忆、CCD/CMOS、LED背光源等器件。